RE-2000
- 安全互鎖：多重互鎖機構，自動斷光，使用安全
- 桌面式設計：體積小巧，佔用空間小，利用率高
- 高性價比：抽檢型設備，性價比高
- 遙杆移動：遙杆式移動，靈活便捷
技術參數
| 參數 | 描述 |
|---|---|
| 設備系統參數 (Equipment System Parameters) | |
| 整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) |
L:800 +W:600+H:700（mm） |
| 最大檢測空間 (Maximum Detection Space) |
150mm*150mm |
| 最大載物重量 (Maximum Load Weight) |
2KG |
| 設備安裝電源 (Equipment Installation Power) |
220V（單相三線制） |
| 泄露劑量率 (Leakage Dose Rate) |
＜1μSv/h |
| X 射線發生器 (X-ray Generator) | |
| 射線源電壓 (Ray Source Voltage) |
80KV |
| 射線源電流 (Ray Source Current) |
0.3mA |
| 焦點尺寸 (Focal Spot Size) |
50μm |
| 射線源功率 (Ray Source Power) |
≤50W |
| 成像探測器 (Imaging Detector) | |
| 成像尺寸 (Imaging Size) |
24mm*33mm |
| 圖元尺寸 (Pixel Size) |
15μm |
| 分辨率 (Resolution) |
340Lp/cm |
| 圖元格式 (Pixel Format) |
2276*1660mm |
| 軟體功能 (Software Functions) | |
| 檢測模式 (Detection Mode) |
靜態單次拍攝 (Static single shooting) |
| 主要功能 (Main Functions) |
|
| 圖像測量 (Image Measurement) |
文字、箭頭標注；距離、面積、角度測量等 (Text, arrow annotations; distance, area, angle measurement, etc.) |
設備特點及應用領域
- 2000 型 X 光機，針對電子元件及小型精密件抽檢，評估分析，具有超高性價比。在原有設備性能基礎上升級光源焦點，可做到更多倍率調整，操作臺可高低及多方位調 節，該儀器幾乎適合於所有細小工業部件，進行高精度透視檢測，通過圖像協助你查看產品內部結構狀態，是否存在物理缺陷，還可以借此觀測焊接點位，貼片氣孔等狀態問題。
- 用途：半導體、電容電阻、二極體、保險絲、感測器、連接器、電源開關、加熱管、加熱絲、PCB、VGA、BAG、 LED、USB、IC 晶片、導線、端子、資料線、五金件、機電元件、資料線、AV 線、IEEE 等工業產品。
檢測效果圖
RE-2300
RE-2300
- 一體化高頻x射線發生器，全封閉式設計，智慧管理，安全、耐用，降低設備損耗和故障
- 標配100KV 高電壓射線源，穿透能力更大，產品應用更廣泛
- 15W 大功率射線源，強勁功率隨時應對各種設備極限檢測
- 載物台x y軸行程全覆蓋，z軸行程高達450mm
- 各種放大倍率下，產品尺寸精准測量，大面積產品圖片一鍵拼接功能
- 雙重安全保險，封閉式防護櫃體櫃外X射線輻射趨近自然本底輻射
技術參數
| 參數 | 描述 |
|---|---|
| 設備系統參數 (Equipment System Parameters) | |
| 整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) |
約L:925+ (750操作臺)*W:800*H:1750（mm） |
| 設備開門尺寸 (Equipment Door Opening Size) |
約L:500mm*H:400mm |
| 有效檢測面積 (Effective Detection Area) |
約L:340mm*W:230mm |
| 最大載物重量 (Maximum Load Weight) |
約12KG |
| 設備運動機制 (Equipment Movement Mechanism) |
XY軸平移 Z軸倍率放大調整 (XY axis translation, Z axis magnification adjustment) |
| 泄露劑量率 (Leakage Dose Rate) |
＜1μSv/h |
| X 射線發生器 (X-ray Generator) | |
| 射線源電壓 (Ray Source Voltage) |
100KV, 90kv |
| 射線源功率 (Ray Source Power) |
15W, 8W |
| 焦點尺寸 (Focal Spot Size) |
5um |
| 射線角度 (Ray Angle) |
90° |
| 焦點到窗口 (Focus to Window) |
7mm, 40W |
| 成像探測器（動態）(Imaging Detector (Dynamic)) | |
| 成像尺寸 (Imaging Size) |
160mm*130mm, 150mm*120mm |
| 圖元尺寸 (Pixel Size) |
125μm |
| 分辨率 (Resolution) |
40Lp/cm |
| 幀數率 (Frame Rate) |
2-30fps |
| 軟體功能 (Software Functions) | |
| 檢測模式 (Detection Mode) |
靜態單次拍攝, 動態連續拍攝, 多級別能量融合拍攝 (Static single shooting, Dynamic continuous shooting, Multi-level energy fusion shooting) |
| 主要功能 (Main Functions) |
|
| 圖像測量 (Image Measurement) |
左右、文字、箭頭標注；距離、直徑、面積、角度測量；自動氣孔氣泡測算等 (Left/right, text, arrow annotations; distance, diameter, area, angle measurement; automatic pore and bubble measurement, etc.) |
設備特點及應用領域
- RE2300移動平臺X光機操作臺可高底及多角度調節、坐、站立操作隨意切換；載物平臺可前後(Y軸）、左右（X軸）移動多方位拍攝檢測，適合批量產品檢測，有效提升檢測效率；Z軸物理放大倍率可調，觀測更加細微缺陷。雙重安全保護裝置（軟體+硬體），十字游標定位功能精准定位，快速和精確移動到需檢測位置，讓檢測更加便捷。
- 廣泛用於無損探傷檢測領域，主要應用于高端電子製造、電子元器件、接外掛程式/連接件、PCB電路板焊接,LED貼片內的氣孔氣泡未焊透等精度要求較高的缺陷檢測。用途：應用于高端電子元件，電池，IC，晶片，SMT，BGA，FPC，PCBA等各類高精度要求產品。
檢測效果圖
SOFTEX
SOFTEX
- 產品系列豐富，可依樣品需求找到合適的機型
- 搭載「Stingray」攝影機，影像對比度高
- 具備寬範圍變焦機構，可從低倍放大至高倍放大
- 搭載ZET-01影像處理與量測整合軟體
- 全部操作皆可透過個人電腦輕鬆控制，使用者容易上手
- 採用II相機數位系統，可實現高解析X光影像
- ※主要應用領域：焊點狀況、微裂縫檢查、樹脂纖維流動、氣孔（空隙）、電容繞線狀態、IC線路斷線狀態、電纜等
測設備規格表
| 類型 | SFX-90 | SFX-100 | SFX-130 | SFX-150 | SFX-160G |
|---|---|---|---|---|---|
| 電源輸入 (Power Input) |
AC100V, 50/60Hz | ||||
| 最大電壓 (Max. Voltage) |
90kV | 100kV | 130kV | 150kV | 160kV |
| 最大電流 (Max. Current) |
0.2mA | 0.25mA | 0.3mA | 0.5mA | 0.2mA |
| 偵測器 (Detector) |
高解析度 X-ray II 攝影系統（1.0百萬畫素數位CCD）(High-resolution X-ray II imaging system (1.0 megapixel digital CCD)) | ||||
| 工作台尺寸 (Workstage Size) |
250 × 330mm | ||||
| 外觀尺寸 (External Dimensions) |
W750 × D1,100 × H1,950mm | W1,100 × D1,250 × H1,950mm | W950 × D1,450 × H1,615mm | ||
| 設備重量 (Equipment Weight) |
約950kg | 約1,100kg | 約1,300kg | 約1,650kg | (N/A) |
※(注) 工作台尺寸可更改為 400 × 400 或 400 × 600
※(注) 可選配滾輪系統、攝影機傾斜、CT 改裝選項等多種功能
※(注) 外觀尺寸與重量會依據規格有所不同
瓶蓋裝配
IC線材
BGA（球柵陣列）